家登斥資5.5億元跨入自動(dòng)化技術(shù)
家登斥資5.5億元跨入自動(dòng)化技術(shù)
導(dǎo)讀:國(guó)內(nèi)關(guān)鍵性貴重材料之保護(hù)、傳送及儲(chǔ)存解決方案集成服務(wù)商家登精密將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入智能化工廠自動(dòng)化新世代做好準(zhǔn)備。通過(guò)5.5億元跨入自動(dòng)化技術(shù),預(yù)計(jì)2014年啟動(dòng)。
國(guó)內(nèi)關(guān)鍵性貴重材料之保護(hù)、傳送及儲(chǔ)存解決方案集成服務(wù)商家登精密(3680),將斥資5.5億元跨入自動(dòng)化技術(shù),預(yù)計(jì)2014年啟動(dòng);公司并公布1月合并營(yíng)收約為1.89億元。
家登已于1月25日董事會(huì)中通過(guò)購(gòu)地案,決議投入新臺(tái)幣5.5億元購(gòu)入臺(tái)南樹(shù)谷園區(qū)4.5公頃土地。
過(guò)去家登以載具產(chǎn)品及機(jī)臺(tái)設(shè)備領(lǐng)域切入半導(dǎo)體廈門(mén)宇電溫控儀www.sokulesowhat.com/產(chǎn)業(yè),并率先投入18寸晶圓技術(shù)之研究發(fā)展,讓公司成功開(kāi)發(fā)出符合兩大產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)-晶圓尺寸變大與線寬微縮的兩大產(chǎn)品線;「18寸晶圓傳載解決方案」以及「微紫外光光罩傳載解決方案」,成為握有下一世代晶圓傳載市場(chǎng)關(guān)鍵技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商。
家登今年發(fā)展策略除了聚焦18寸晶圓傳載解決方案微紫外光光罩傳載解決方案,也積極將晶圓傳載解決方案從18寸拓展至12寸制程,從前端IC制造延展到后端IC封測(cè)制程,以全方位掌握晶圓先進(jìn)制程之市場(chǎng)。
除了持續(xù)拓展精密機(jī)械技術(shù),家登精密將把觸角擴(kuò)及至自動(dòng)化控制市場(chǎng),為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入智能化工廠自動(dòng)化新世代做好準(zhǔn)備。此次通過(guò)的5.5億樹(shù)谷園區(qū)購(gòu)地案,是成立自動(dòng)化精密園區(qū)的**步;初期樹(shù)谷園區(qū)將做為半導(dǎo)體自動(dòng)化設(shè)備代工生產(chǎn)基地,朝向南部研發(fā)中心發(fā)展,逐步以自主**研發(fā)方式,建立起結(jié)合制造高精度溫度計(jì)www.sokulesowhat.com/技術(shù)與信息技術(shù)的工廠自動(dòng)化關(guān)鍵技術(shù),往自動(dòng)化軟硬件產(chǎn)品發(fā)展。
家登表示,樹(shù)谷科學(xué)園區(qū)建廠時(shí)程預(yù)計(jì)*快將于今年**季起跑,于明年**季正式啟用。
此外,家登1月合并營(yíng)收約為1.89億元,相對(duì)去年同期的低基期,大幅成長(zhǎng)4.4倍,今年**季營(yíng)收預(yù)估至少與去年同期持平。